Техника для дома и офиса

С   испoльзoвaниeм 3D-интeгрaцииУчeныe изо   Пeнсильвaнскoгo унивeрситeтa сoвeршили знaчитeльный шaг в   рaзвитии элeктрoники, сoздaв кoмпaктныe и   энeргoэффeктивныe чипы нa   oснoвe 3D-интeгрaции. Иx   исслeдoвaниe, oпубликoвaннoe в   журнале Nature Electronics, демонстрирует новейший подход к   созданию электронных устройств, тот или иной может революционизировать различные отрасли..

© Ferra.ru

Традиционные методы производства электроники основаны для   горизонтальной интеграции, где компоненты располагаются возьми   одной плоскости. Однако 3D-интегрирование позволяет создавать многослойные структуры, а существенно увеличивает плотность компонентов и   сокращает размеры устройств.

В   рамках своего исследования ученые разработали вновь и тип 3D-интеграции, называемый монолитной 3D-интеграцией (M3D). Настоящий подход позволяет создавать транзисторы напластование за   слоем на   одном и   томишко   же субстрате, что делает устройства побольше компактными и   энергоэффективными.

Ученые использовали 2D-материалы, такие точно графен и   дисульфид молибдена, с целью создания химических транзисторов и   мемтранзисторов. Сии компоненты были интегрированы в   многослойную структуру, обеспечивая высокую кряжистость и   быстроту действий.

Одним изо   ключевых преимуществ нового подхода является низкая жар процесса производства, что делает его совместимым с   существующими технологиями производства полупроводников. Сие означает, что новые чипы могут красоваться легко интегрированы в   современные электронные устройства.

Ученые продемонстрировали работу своего чипа, используя его чтобы идентификации и   классификации различных химических веществ. Химические транзисторы реагировали в   различные концентрации сахара, а   мемтранзисторы обрабатывали полученные сигналы.

© Ghosh et al.

. Гейзер:Tech Xplore